토탈 에칭, 셀프 에칭 본딩제 하나로 해결
강력하고 안정적인 본딩력 제공

오스템임플란트가 지난 2016년부터 판매중인 8세대 본딩제 'Tetric N Bond Universal'이 모든 에치 작업이 가능한 편의성으로 꾸준히 인기를 얻고 있다.

Tetric N Bond Universal의 가장 큰 특징은 토탈 에칭과 셀프 에칭 테크닉 모두 적용이 가능하다는 것이다. Tetric N Bond Universal에는 MDP(Methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate) 외 특수물질이 포함된 기능성 모노머가 모두 혼합돼 있기 때문에 모든 테크닉에 적용이 가능하다. MDP 함유로 토탈 에칭 후에는 상아세관에 레진태그가 형성되고, 셀프 에칭에는 하이브리드 레이어가 생성된다. Tetric N Bond Universal를 적용한 2년 간의 임상 결과를 지켜봤을 때 토탈 에칭과 셀프 에칭 모두 약 99%의 성공율을 보였다.

지금까지의 수복 치료 테크닉은 보통 토탈 에칭과 셀프 에칭으로 나뉜다.
토탈 에칭 테크닉은 30%~40% 인산으로 15초 동안 치아의 에나멜과 덴틴을 동시에 부식하는 방법으로 덴틴과 에나멜에 강력한 본딩력을 제공한다. 하지만 치아 표면의 습윤 상태에 따라 본딩력에 많은 영향을 미쳐 술자에 따라 본딩 실패에 따른 스트레스가 심했다.
셀프 에칭 테크닉의 경우 인산의 사용 없이 본딩제 내 산성 모노머를 이용해 치아를 산 부식하는 방법이며, 술 후 민감증을 최소화 할 수 있고, 체어타임을 절약할 수 있다. 반면 셀프 에칭 테크닉은 산성성분 때문에 간접 수복이 불가한 단점을 가졌다.

그래서 지금까지는 수복물의 접착이나 수리, 코어 빌드업 등의 치료에서 다양한 본딩제 사용이 필수였다. Tetric N Bond Universal은 하나의 본딩제만으로 임상의의 테크닉 및 케이스에 따라 모든 에칭 작업에 사용할 수 있다.

Tetric N Bond Universal은 wet 본딩이나 over dry 등 진료 여건이나 술자의 테크닉 등에 크게 간섭받지 않고, 상아질에 강력한 본딩력을 제공한다. 기존 제품들과의 본딩력 비교실험에서도 Tetric N Bond Universal은 월등히 우수한 결과를 보였다.
Tetric N Bond Universal은 토탈 에칭 테크닉에서 덴틴 32.6MPa, 에나멜 45MPa 결과로 경쟁사 대비 평균 30% 이상 높은 결과를 보였다. 셀프 에칭 테크닉에서도 22.50MPa의 본딩력을 선보여 경쟁사 대비 10% 이상 높은 결과를 보였다.
또, wet bonding이나 over dry에서도 각각 36.8MPa과 33.3MPa의 결과를 보여 기존 제품들보다 본딩력이 강하다. Tetric N Bond Universal은 임상의들이 본딩 시 고민하는 미세누출과 술 후 민감증에 대한 걱정을 해소할 수 있다.

Tetric N Bond Universal은 셀프 에칭 테크닉 적용 시 단 35초면 본딩을 마무리 할 수 있다.
Tetric N Bond Universal은 전통적인 형태의 병타입과 인체공학적으로 제작된 펜타입의 두 가지 타입으로 판매중이다. 특히 펜타입의 경우 환자 정확한 양의 본딩제를 적용할 수 있는 간편한 클릭 버튼, Snap-on 브러쉬, 본딩제 잔량 측정 게이지 등의 장점으로 인기가 높다.

오스템 관계자는 "Tetric N Bond Universal은 컴포짓 레진, 컴포머를 이용한 직접 수복은 물론 합착용 복합레진을 이용한 간접 수복, 파절된 도재 등에 다양한 적용이 가능하다"며 "특히 하나의 본딩제로 다양한 임상케이스에 적용할 수 있다보니 매우 편리하고 경제적인 제품으로 인기가 많다"고 설명했다.

Tetric N Bond Universal에 대한 자세한 문의는 오스템(070-4394-5036)으로 하면 된다.

Tetric N Bond Universal 주요 키포인트 Q&A

Q. 어떻게 토탈에칭과 셀프에칭 모두 사용 가능한가요?
A. Tetric N Bond Universal 성분에는 여러 기능성 모노머들이 혼합되어 있습니다.
  대표적으로 MDP가 함유돼 있어 하이브리드 레이어를 생성하고, 토탈에칭 후에는
  상아세관에 레진태그를 형성하여 모든 에칭 테크닉에서 사용이 가능합니다.

         MDP 기전

Q. 기존 7세대 제품과 8세대의 다른 점이 무엇인가요?
A. 기존 7세대 제품은 용매 자체의 산성을 이용해 도말층을 녹이는 방법을 선택해
  산도가 높았던 것이 특징입니다. 그래서 레진이나 시멘트와의 결합력이 떨어지는
  단점이 존재했죠.
  하지만 8세대의 경우 용매 자체 산성보다 필러의 기능을 향상시키는 방법으로
  셀프에칭을 유도하기 때문에 마일드한 산성(Ph3)으로 레진이나 시멘트와의 결합력이  
  우수합니다.